明志科大機械工程系智慧醫療研究中心榮獲 2026 TSIA 半導體設備創新獎

明志科技大學機械工程系智慧醫療研究中心研究團隊，榮獲 **2026 TSIA 台灣半導體產業協會「半導體設備創新獎」**肯定，展現中心在半導體設備技術研發與產學合作上的成果。

TSIA「半導體設備創新獎」旨在鼓勵國內傑出博士、碩士或研究團隊，積極投入半導體設備相關之研究、發明、優化與產業合作，並表揚對產業具體貢獻之優秀團隊。本次獲獎團隊成員包含 洪國永、廖浩延、王聖棻。研究團隊協助先進封裝設備廠商，針對 Bonding 製程之關鍵組件提供高效解決方案，大幅提升設備整體穩定性，獲得產業肯定。

未來智慧醫療研究中心將持續以跨域研發、工程實作與產學合作為核心，鏈結半導體設備、智慧製造與精密工程等產業需求，推動創新技術落地應用，培育具備實務能力與研發能量之人才。